台湾“有条件”批准联电7

  1月2日凌晨消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。

台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。

台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求联电需符合三大关卡要求，分别是无技术外流、在台湾相对投资以及增聘员工，才会放行其投资大陆。

据“工业局”负责审查的关键技术小组掌握的消息，联电已承诺将在台加大投资，扩充高阶制程产能，未来三年平均每年资本支出，估计将达13亿美元。

联电首席财务官刘启东指出，大陆12寸厂建厂施工期约一年半到两年，前两年将由集团旗下和舰以自有资金注资，预计2016年投产，第三年以后则由联电出资四亿多美元，届时联电将成为台湾首家在大陆市场具备12寸厂制造优势的台湾半导体企业。

刘启东表示，建厂计划不会对联电造成财务负担，且前两年由和舰出资；至于台湾厂区也会扩大布局，未来将增加台湾员工人数。

“投审会”指出，联电将出资4.5亿美元，同时苏州和舰科技投入2.6亿美元，间接投资联芯集成电路制造公司，从事经营12寸晶圆铸造、集成电路制造及销售业务。

目前联芯注册资本20.7亿美元，未来五年内联电将出资13.5亿美元，未来联芯收入将主要来自40/55纳米制程，台湾“工业局”官员说，对照联电现有******技术28纳米，无技术外流疑虑。